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产品快讯
大族PLC3030系列精密陶瓷激光切割机
材料来源:大族激光           录入时间:2019/3/28 23:50:08

PLC3030系列精密陶瓷激光切割机采用高性能进口激光器,配置高精度直线电机工作台和运动控制系统,主要应用于陶瓷基片的精密激光加工,具有切割速度快、加工精度高、端面效果好的优点。

应用范围

1、应用于氧化铝、氮化铝、氧化锆、氧化铍等陶瓷基片的精密微加工;

2、应用于LED行业DPC、COB等陶瓷基板的精密切割、划线和打孔;

3、应用于手机背板、后饰件等IT类产品陶瓷材料的精密加工。

设备特点

1、大理石机床底座,一体封闭式结构,稳定性好;

2、采用高精度运动平台及控制系统,运动速度快,精度高;

3、采用进口优质激光器及定制切割头,光路密封性好,聚焦光斑细,切割精度高;

4、高精准CCD定位系统,确保产品的加工精度;

5、自主研发切割软件,可根据客户需求定制新功能,实现精密加工。

可选配置

1、双头切割,提高激光加工效率;

2、自动上下料系统。

设备参数







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