文/Newport

硅加工在集成电路 (IC) 后端处理、微电子封装和太阳能制造等各个行业中，都发挥着至关重要的作用。多年以来，随着晶圆厚度不断缩小，使用机械工具加工较薄的脆性材料面临着严峻的挑战，因此机械加工正在日益被激光加工技术所取代。各种纳秒脉冲激光器技术已经在薄脆性材料加工中得到广泛应用，常用的激光器包括准分子激光器、二极管泵浦固态（DPSS）激光器和光纤激光器。超短脉冲激光加工技术，正越来越被视为未来可进一步提升加工质量和加工速度的技术。

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